Leuze electronic assembly fertigt am Standort Unterstadion bestückte Leiterplatten und darauf aufbauende integrierte Systeme.

Sebastian Raible übernahm am 1. Juli 2016 die Funktion des Betriebsleiters am Standort Unterstation. Er verfügt über langjährige Berufserfahrung als Führungskraft in einem namhaften, produzierenden, mittelständischen Unternehmen. Die umfangreiche technologische Leistungspalette macht Leuze electronic assembly zum kompetenten und zuverlässigen Partner für die Bestückung von THT- und SMT-Bauteilen auf flexiblen oder starren PCBs. Ein ausgereiftes Logistikkonzept ermöglicht zudem die Kombination eines großen Losgrößenspektrums mit hoher Variantenvielfalt. Ein Spezialgebiet von Leuze electronic assemby ist die Verbindungstechnologie auf flexiblem Trägermaterial sowie die Bestückung von fine pitch-BGAs incl. "Package on Package" (PoP) Lösungen. Modernste Prüftechnologien wie Flying-Probe und AOI zur optischen Prozesskontrolle stellen die hohen Qualitätsansprüche sicher.